[实用新型]半导体器件有效
| 申请号： | 201922388926.3 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN211929479U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | E·杰加;苏政扬 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 中国香港九龙尖沙咀广东道*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及一种具有侧壁连接的半导体封装。提供了一种扇出晶圆级封装包括半导体裸片，该半导体裸片在其侧壁上具有再分布层。位于裸片上方的再分布层包括沿着侧壁延伸的延伸部分。半导体裸片被包封在模塑料层中。模塑料层位于再分布层的延伸部分与半导体裸片的侧壁之间。用于将半导体器件电连接到电子电路板的焊料触点位于再分布层上。焊料触点和再分布层的侧壁可以在两个不同的位置上提供电接触。因而，该封装可以用于通过提供竖直连接和水平连接来改善互连性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
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