[实用新型]一种大直径硅圆片的去胶设备有效
| 申请号： | 201922383458.0 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN211295047U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 常雪岩;武卫;孙晨光;刘建伟;由佰玲;刘园;谢艳;杨春雪;刘秒;裴坤羽;祝斌;刘姣龙;王彦君;吕莹;徐荣清 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种大直径硅圆片的去胶设备，包括机架、升降机构、进料台、浸泡罐、排液系统、操作面板，所述机架用于固定支撑所述去胶设备；所述升降机构设置于所述机架的一侧；所述进料台设置于所述机架的上部；所述进料台与所述升降机构连接，可相对升降；所述浸泡罐设置于所述进料台的下方；所述浸泡罐内设置有加热棒和液位控制装置；所述排液系统设置于所述浸泡罐的下方；所述操作面板用于控制所述升降机构、所述加热棒和所述液位控制装置。本实用新型采用热水浸泡式去胶方式，相较于进口设备的风刀式去胶方式，单颗加工时间节省了约25min，提高了工作效率。该设备结构简单，占用空间小，便于作业和维护；加工成本低，降低了人工和生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直径 硅圆片 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
