[实用新型]一种用于金属封装的硅铝合金盒体有效
| 申请号： | 201922374846.2 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN210778548U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 徐建康;徐苏南 | 申请（专利权）人： | 江苏华能节能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213333 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于金属封装的硅铝合金盒体，包括盒体本体、封装槽、封装工位、顶盖、散热固定组件和安装组件，所述盒体的底端内壁开设有封装槽，所述封装槽的顶端表面设置有若干个封装工位，所述盒体的顶端外壁固定安装有顶盖，所述顶盖的顶端设置有散热固定组件，所述盒体底端外壁设置有安装组件；该实用新型，使用方便，便于固定安装，通过散热固定组件的设置，能有效的对盒体内的电路板进行散热，防止过热影响电路板使用寿命，且盒盖能快速方便的固定在盒体上，通过安装组件的设置，能将盒体卡接安装在安装卡板处，无需通过螺丝固定，避免拆装不便，且安装牢固，能有效避免晃动给盒体带来的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 金属 封装 铝合金 | ||
【主权项】：
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