[实用新型]一种用于半导体封装模具内腔的复合涂层有效
| 申请号： | 201922358894.2 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN211367734U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 陈君;乐务时 | 申请（专利权）人： | 苏州涂冠镀膜科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;C23C14/35;C23C14/06;C25D3/56 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 叶栋 |
| 地址： | 215126 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及的用于半导体封装模具内腔的复合涂层，包括直接与模具内腔表面结合的过渡层、以及部分嵌入在过渡层的功能层，过渡层为Co‑W/多孔Cu层，功能层为DLC/SiC层，Co‑W/多孔Cu层能够提供高比表面积，提高DLC/SiC涂层与内腔基底的结合力，有效防止在封装作业过程中复合涂层的剥落；由于DLC/SiC涂层具有耐侵蚀性和低黏附性，可以使半导体封装模具内腔表面避免污染物的残留破坏产品以及对于模具内腔的侵蚀，提高半导体封装模具的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 模具 复合 涂层 | ||
【主权项】：
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