[实用新型]一种用于半导体封装模具内腔的复合涂层有效
| 申请号： | 201922358894.2 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN211367734U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 陈君;乐务时 | 申请（专利权）人： | 苏州涂冠镀膜科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;C23C14/35;C23C14/06;C25D3/56 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 叶栋 |
| 地址： | 215126 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 模具 复合 涂层 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于半导体封装模具内腔的复合涂层，其特征在于，所述用于半导体封装模具内腔的复合涂层包括直接与模具内腔表面结合的过渡层、以及部分嵌入在所述过渡层的功能层，所述过渡层为Co-W/多孔Cu层，所述功能层为DLC/SiC层。
2.如权利要求1所述的用于半导体封装模具内腔的复合涂层，其特征在于，所述Co-W/多孔Cu层的厚度为1um-2um。
3.如权利要求1所述的用于半导体封装模具内腔的复合涂层，其特征在于，所述Co-W/多孔Cu层包括Co-W层和多孔Cu层。
4.如权利要求1所述的用于半导体封装模具内腔的复合涂层，其特征在于，所述DLC/SiC层的厚度为3um-5um。
5.如权利要求4所述的用于半导体封装模具内腔的复合涂层，其特征在于，所述DLC/SiC层包括DLC层以及分布在DLC层中的SiC颗粒。
6.如权利要求1所述的用于半导体封装模具内腔的复合涂层，其特征在于，所述用于半导体封装模具内腔的复合涂层的厚度为4um-7um。
7.如权利要求1所述的用于半导体封装模具内腔的复合涂层，其特征在于，所述Co-W/多孔Cu层由电沉积方法制备得到。
8.如权利要求1所述的用于半导体封装模具内腔的复合涂层，其特征在于，所述DLC/SiC层由磁控溅射技术沉积制备得到。
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