[实用新型]一种耐高压的金属陶瓷封装集成电路模块有效
| 申请号： | 201922339656.7 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN211017052U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 马小宁;杨刚刚 | 申请（专利权）人： | 西安豫西红阳机电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10 |
| 代理公司： | 西安志帆知识产权代理事务所(普通合伙) 61258 | 代理人： | 侯峰;韩素兰 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市碑*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耐高压的金属陶瓷封装集成电路模块，包括上盖、下盖和集成电路模块本体，所述上盖的底端面与所述下盖的顶端面贴合并组成密封箱体结构，所述上盖和所述下盖的前面接合处开设有过线孔，且所述集成电路模块本体的引线伸出所述过线孔。有益效果在于：本实用新型通过卡板限位的方式将上盖贴附压在下盖，并通过限位杆水平插在卡板的锁止孔的方式实现上盖与下盖合紧后的锁止，以此通过在金属陶瓷封装的集成电路模块本体外侧进一步加装上盖和下盖的方式进行封闭保护，防止了由于高压直接通过空气击穿集成电路模块本体的金属陶瓷外壳而损坏的问题，保障了集成电路模块本体的长期可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 金属 陶瓷封装 集成电路 模块 | ||
【主权项】：
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