[实用新型]IGBT功率模块有效
| 申请号： | 201922302013.5 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN211045424U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 周晓阳;王咏;闫鹏修 | 申请（专利权）人： | 广东芯聚能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427;H01L29/739 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黎扬鹏 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IGBT功率模块，包括至少一个IGBT芯片，所述IGBT芯片下方设置有导热基板，所述导热基板下方设有散热底板，所述散热底板中设有多个真空腔体，所述真空腔体中装有散热液体，所述真空腔体为柱状，所述多个真空腔体以阵列形式排列。本实用新型通过在散热底板中设置真空腔体，并在真空腔体中设置散热液体，IGBT芯片产生的热量传递到散热液体后，使散热液体在真空中气化，并在冷端重新液化，如此循环可以提升散热的效率，本实用新型相对于同等材质的匀质金属板具有更好的散热效果。本实用新型可以广泛应用于IGBT技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 功率 模块 | ||
【主权项】：
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