[实用新型]一种半导体支撑板及其加工刀具有效
申请号: | 201922295846.3 | 申请日: | 2019-12-19 |
公开(公告)号: | CN212352499U | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 陈桂琴;郑建民 | 申请(专利权)人: | 徐州威聚电子材料有限公司 |
主分类号: | B28D7/04 | 分类号: | B28D7/04;B28D7/00;B28D5/02;H01L21/687 |
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地址: | 221700 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种半导体支撑板及其加工刀具,支撑板包括板体、弧形面以及纵向防滑槽;所述板体为长方形,其顶面为弧形面,弧形面上沿其宽度设置有多道间隔相等的防滑槽。加工刀具包括一个圆形刀座,刀座的中心设有轴孔,刀座周转均布若干个长度相等的刀柄,所述刀柄与刀座的中心线形成一定夹角,各刀柄的端部焊接有刀头,刀头上设有拉槽剧齿。细密的防滑槽的设置,使切割半导体的刀具在切割时与支撑板呈点接触,减少切割刀具与支撑板的接触面积,防止刀具损坏,支撑板设置为空心或半空心结构有效减少了对材料的应用。支撑板加工刀具的设置能够实现对支撑板的快速加工,且方便根据支撑板的规格调整刀具。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 支撑 及其 加工 刀具 | ||
【主权项】:
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