[实用新型]一种半导体支撑板及其加工刀具有效

专利信息
申请号: 201922295846.3 申请日: 2019-12-19
公开(公告)号: CN212352499U 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 陈桂琴;郑建民 申请(专利权)人: 徐州威聚电子材料有限公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04;B28D7/00;B28D5/02;H01L21/687
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地址: 221700 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 支撑 及其 加工 刀具
【说明书】:

本实用新型涉及一种半导体支撑板及其加工刀具,支撑板包括板体、弧形面以及纵向防滑槽;所述板体为长方形,其顶面为弧形面,弧形面上沿其宽度设置有多道间隔相等的防滑槽。加工刀具包括一个圆形刀座,刀座的中心设有轴孔,刀座周转均布若干个长度相等的刀柄,所述刀柄与刀座的中心线形成一定夹角,各刀柄的端部焊接有刀头,刀头上设有拉槽剧齿。细密的防滑槽的设置,使切割半导体的刀具在切割时与支撑板呈点接触,减少切割刀具与支撑板的接触面积,防止刀具损坏,支撑板设置为空心或半空心结构有效减少了对材料的应用。支撑板加工刀具的设置能够实现对支撑板的快速加工,且方便根据支撑板的规格调整刀具。

技术领域

发明涉及半导体加工领域,具体公开了一种半导体支撑板及其加工刀具。

背景技术

目前,半导体或者多晶硅进行加工时,需要支撑板进行支撑,支撑板为耗材,用量大,且传统的支撑板为塑料材质,表面多为横向防滑纹,由于其粘性较大,切割时切割刀具与支撑板有较大面积的接触,易损伤刀具,且耗费材料。

发明内容

为了解决上述技术问题,本发明提供了一种半导体支撑板及其加工刀具。

本发明采用的技术方案是:一种半导体支撑板,包括板体、弧形面以及纵向防滑槽;所述板体为长方形,其顶面为弧形面,弧形面上沿其宽度设置有多道间隔相等的防滑槽。

所述板体为实心板、空心板或半实心板。

所述半实心板的板体内设置多道加强筋板。

所述板体的弧形面两侧设有过渡平面结构。

所述防滑槽的截面为弧形。

所述防滑槽的个数为36~40道,防滑槽的宽度为0.1~0.3mm。

一种半导体支撑板加工刀具,包括一个圆形刀座,刀座的中心设有轴孔,刀座周转均布若干个长度相等的刀柄,所述刀柄与刀座的中心线形成一定夹角,各刀柄的端部焊接有刀头,刀头上设有拉槽剧齿。

所述刀头的前端为弧形结构且形成一定角度的斜切面,斜切面上沿其宽度均布多道剧齿,弧形结构的两侧设有肩台,刀具转动时,在支撑板的弧形面上拉出防滑槽。

所述刀头前端的弧形结构与支撑板的弧形面形状吻合,肩台与支撑板的过渡平面结构吻合。

所述刀具与刨床结合使用,将支撑板通过输送装置推入刀具下方,在连续不断的输送过程中,刀具在电机的带动下旋转,对支撑板进行拉槽加工。

本发明的有益效果是:细密的防滑槽的设置,使切割半导体的刀具在切割时与支撑板呈点接触,减少切割刀具与支撑板的接触面积,防止刀具损坏,支撑板设置为空心或半空心结构有效减少了对材料的应用。支撑板加工刀具的设置能够实现对支撑板的快速加工,且方便根据支撑板的规格调整刀具。

附图说明

图1为支撑板的结构示意图。

图2为实心支撑板的截面图。

图3为空心支撑板的截面图。

图4为半实心支撑板的截面图。

图5为加工刀具的结构示意图。

图6为刀头的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示,一种半导体支撑板,包括板体1、弧形面2以及纵向防滑槽3;所述板体1为长方形,其顶面为弧形面2,弧形面2上沿其宽度设置有多道间隔相等的防滑槽3。

如图2、3和4 所示,所述板体1为实心板、空心板或半实心板。

如图4所示,所述半实心板的板体内设置多道加强筋板1-2,所述加强筋板1-2为纵向设置、横向设置或纵横交错设置。

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