[实用新型]一种用于半导体封装键合过程中切断金属线的切刀有效
| 申请号： | 201922288953.3 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN211376596U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 张旭;刘星宇;谭和平 | 申请（专利权）人： | 成都冶恒电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都蓉创智汇知识产权代理有限公司 51276 | 代理人： | 赵雷;王成 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体封装键合过程中切断金属线的切刀，包括切刀本体，所述切刀本体包括刀杆和刀头，刀杆用于连接外部金属线切断设备，所述刀头固定连接在刀杆的顶端，其特征在于，刀头的顶部设有相互对立第一斜面和第二斜面，第一斜面的顶端和底端分别位于刀头竖向中心线的两侧，第一斜面和第二斜面向上延伸的相交处形成用于切断金属丝的水平的刀刃口。本实用新型的刀刃口在高速冲击切断金属过程中，受力均匀，不易发生断裂，切刀使用寿命长，减少更换切刀的频率，有利于节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 过程 切断 金属线 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
