[实用新型]一种堆叠式封装结构有效
| 申请号： | 201922278396.7 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN210668369U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 周峰 | 申请（专利权）人： | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 王海文 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市徐州经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种堆叠式封装结构，包括基板、半导体芯片和支撑件；基板上设有多个第一电极焊盘；多个半导体芯片依次叠放在基板上，相邻的两个半导体芯片之间相互错开，各半导体芯片露出一端的上表面分别设置有多个第二电极焊盘，每个第二电极焊盘通过引线与对应的第一电极焊盘连接；两组支撑件分别用于支撑奇数层的和偶数层的半导体芯片的悬空部，每组支撑件均包括设于半导体芯片的两侧并连接于基板上的两根立柱、以及连接在两根立柱之间并分别支撑在各半导体芯片的悬空部的下侧的若干横杆。本实用新型能够对各半导体芯片的悬空部进行支撑，防止半导体芯片发生破裂或者两半导体芯片之间的结合变弱或者失效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
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