[实用新型]一种堆叠式封装结构

权利要求书

1.一种堆叠式封装结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板上设有多个第一电极焊盘；

半导体芯片，多个所述半导体芯片依次叠放在所述基板上，相邻的两个半导体芯片之间相互错开，以使相邻下层的半导体芯片一端的上表面露出，最底层以上的半导体芯片露出的一端形成悬空部，奇数层的半导体芯片的悬空部与偶数层的半导体芯片的悬空部分别位于两端，且奇数层的半导体芯片的悬空部对齐，偶数层的半导体芯片的悬空部对齐，各所述半导体芯片露出一端的上表面分别设置有多个第二电极焊盘，每个所述第二电极焊盘通过引线与对应的所述第一电极焊盘连接；

支撑件，两组所述支撑件分别用于支撑奇数层的半导体芯片的悬空部和偶数层的半导体芯片的悬空部，每组所述支撑件均包括设于半导体芯片的两侧并连接于基板上的两根立柱、以及连接在两根所述立柱之间并分别支撑在各半导体芯片的悬空部的下侧的若干横杆。

2.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述立柱由若干短节拼接而成，每条所述横杆连接在对应的两短节立柱之间。

3.根据权利要求2所述的堆叠式封装结构，其特征在于，相邻上节的所述立柱与相邻下节的所述立柱采用凹槽凸榫插接配合的形式相连。

4.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述横杆采用弹性材料制成，横杆的中部向上呈一定弧度拱起。

5.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述立柱的下端设有底板，所述底板粘贴固定于所述基板上。

6.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，最底层的所述半导体芯片与基板之间以及相邻的两个半导体芯片之间分别通过黏着层结合在一起。

7.根据权利要求6所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述黏着层为导电胶或非导电胶黏着层。

8.根据权利要求1-7任一项所述的堆叠式封装结构，其特征在于，还包括封装胶体，用于包覆各半导体芯片、支撑件及引线于所述基板表面。