[实用新型]一种堆叠式封装结构

说明书

本实用新型公开了一种堆叠式封装结构，包括基板、半导体芯片和支撑件；基板上设有多个第一电极焊盘；多个半导体芯片依次叠放在基板上，相邻的两个半导体芯片之间相互错开，各半导体芯片露出一端的上表面分别设置有多个第二电极焊盘，每个第二电极焊盘通过引线与对应的第一电极焊盘连接；两组支撑件分别用于支撑奇数层的和偶数层的半导体芯片的悬空部，每组支撑件均包括设于半导体芯片的两侧并连接于基板上的两根立柱、以及连接在两根立柱之间并分别支撑在各半导体芯片的悬空部的下侧的若干横杆。本实用新型能够对各半导体芯片的悬空部进行支撑，防止半导体芯片发生破裂或者两半导体芯片之间的结合变弱或者失效。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种堆叠式封装结构。

背景技术

半导体封装是将裸芯片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。由于电子设备小型化、多功能化的需求提升，半导体封装小型化、高密度的要求也逐渐提高。

堆叠式封装能够满足上述要求。图1给出了一种现有的堆叠式封装结构，包括多个依次叠放在基板10上的半导体芯片20，相邻的两个半导体芯片20之间相互错开，以使相邻下层的半导体芯片20的上表面的电极焊盘22能够露出，以方便通过引线23与基板上的电极焊盘11连接，然而，由于相邻的两块半导体芯片20之间相互错开，上层的半导体芯片20的一端悬空，当将引线23附接到半导体芯片20上时，引线20会对半导体芯片20的悬空部21产生压力，另外，在半导体芯片20被包封在封模中时，也会对半导体芯片20的悬空部21产生压力，从而导致半导体芯片20发生破裂或者两层半导体芯片20之间的结合变弱或者失效。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供了一种堆叠式封装结构，以对各半导体芯片的悬空部进行支撑，防止半导体芯片发生破裂或者两半导体芯片之间的结合变弱或者失效。

本实用新型提供了一种堆叠式封装结构，包括：基板，所述基板上设有多个第一电极焊盘；半导体芯片，多个所述半导体芯片依次叠放在所述基板上，相邻的两个半导体芯片之间相互错开，以使相邻下层的半导体芯片一端的上表面露出，最底层以上的半导体芯片露出的一端形成悬空部，奇数层的半导体芯片的悬空部与偶数层的半导体芯片的悬空部分别位于两端，且奇数层的半导体芯片的悬空部对齐，偶数层的半导体芯片的悬空部对齐，各所述半导体芯片露出一端的上表面分别设置有多个第二电极焊盘，每个所述第二电极焊盘通过引线与对应的所述第一电极焊盘连接；支撑件，两组所述支撑件分别用于支撑奇数层的半导体芯片的悬空部和偶数层的半导体芯片的悬空部，每组所述支撑件均包括设于半导体芯片的两侧并连接于基板上的两根立柱、以及连接在两根所述立柱之间并分别支撑在各半导体芯片的悬空部的下侧的若干横杆。

进一步地，所述立柱由若干短节拼接而成，每条所述横杆连接在对应的两短节立柱之间。

进一步地，相邻上节的所述立柱与相邻下节的所述立柱采用凹槽凸榫插接配合的形式相连。

进一步地，所述横杆采用弹性材料制成，横杆的中部向上呈一定弧度拱起。

进一步地，所述立柱的下端设有底板，所述底板粘贴固定于所述基板上。

进一步地，最底层的所述半导体芯片与基板之间以及相邻的两个半导体芯片之间分别通过黏着层结合在一起。

进一步地，所述黏着层为导电胶或非导电胶黏着层。

进一步地，还包括封装胶体，用于包覆各半导体芯片、支撑件及引线于所述基板表面。