[实用新型]一种芯片键合引线连接结构及芯片封装结构有效
| 申请号： | 201922278276.7 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN210668350U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 种利;孙林华 | 申请（专利权）人： | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 王海文 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市徐州经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片键合引线连接结构，包括基板、固定于所述基板上表面的芯片以及绝缘支撑件，所述基板的上表面设有多个第一电极焊盘，所述芯片的上表面设有多个第二电极焊盘，所述第一电极焊盘与第二电极焊盘一一对应，各第一电极焊盘与第二电极焊盘之间通过键合引线相连，还包括绝缘支撑件，所述绝缘支撑件固定于所述基板的上表面并位于所述第一电极焊盘和第二电极焊盘之间，绝缘支撑件的顶面高于第一电极焊盘并支撑于各键合引线的下方，使得绝缘支撑件两侧的键合引线绷直。本实用新型提高了键合引线的稳定性，防止键合引线发生变形和摆动，提高了成品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 引线 连接 结构 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏爱矽半导体科技有限公司，未经江苏爱矽半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922278276.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
