[实用新型]一种芯片键合引线连接结构及芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片键合引线连接结构，包括基板、固定于所述基板上表面的芯片以及绝缘支撑件，所述基板的上表面设有多个第一电极焊盘，所述芯片的上表面设有多个第二电极焊盘，所述第一电极焊盘与第二电极焊盘一一对应，各第一电极焊盘与第二电极焊盘之间通过键合引线相连，还包括绝缘支撑件，所述绝缘支撑件固定于所述基板的上表面并位于所述第一电极焊盘和第二电极焊盘之间，绝缘支撑件的顶面高于第一电极焊盘并支撑于各键合引线的下方，使得绝缘支撑件两侧的键合引线绷直。本实用新型提高了键合引线的稳定性，防止键合引线发生变形和摆动，提高了成品的合格率。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片键合引线连接结构及芯片封装结构。

背景技术

如图1所示，现有的芯片封装结构包括基板10、固定在基板10上的芯片20，基板10和芯片20上均设置有电极焊盘11、21，基板10和芯片20上的电极焊盘11、21通过键合引线30相连，键合引线30连接后呈拱形，键合引线30的中部无支撑，仅靠其自身强度保持，因而键合引线30的稳定性较差，若键合引线30较软、较长，其容易发生变形和摆动，造成30键合引线两端的焊接点失效，若键合引线30之间的距离太小，还会造成相邻键合引线30接触短路，无法保证产品的质量。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供了一种芯片键合引线连接结构及芯片封装结构，以提高键合引线的稳定性，防止键合引线发生变形和摆动，提高成品的合格率。

一方面，本实用新型提供了一种芯片键合引线连接结构，包括基板以及固定于所述基板上表面的芯片，所述基板的上表面设有多个第一电极焊盘，所述芯片的上表面设有多个第二电极焊盘，所述第一电极焊盘与第二电极焊盘一一对应，各第一电极焊盘与第二电极焊盘之间通过键合引线相连，还包括绝缘支撑件，所述绝缘支撑件固定于所述基板的上表面并位于所述第一电极焊盘和第二电极焊盘之间，绝缘支撑件的顶面高于第一电极焊盘并支撑于各键合引线的下方，使得绝缘支撑件两侧的键合引线绷直。

进一步地，所述绝缘支撑件的顶部沿其延伸的方向间隔分布有多个凸条，相邻的凸条之间形成可卡入键合引线的卡槽。

进一步地，所述凸条呈上宽下窄的锥形。

进一步地，所述卡槽的两端的底部均设有倾斜倒角。

进一步地，所述绝缘支撑件为塑料或陶瓷制品。

另一方面，本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括上述芯片键合引线连接结构。

进一步地，所述芯片与基板之间设有芯片垫，所述基板位于所述芯片垫的下方分布有导热通孔。

进一步地，还包括封装胶体，用于包覆所述芯片、键合引线和绝缘支撑件于所述基板的表面。

本实用新型的有益效果体现在：在焊接每个键合引线时，先将键合引线的一端焊接在第二电极焊盘上，然后将键合引线绕过绝缘支撑件，使得键合引线绷紧，再将键合引线的另一端焊接在第一电极焊盘上，各键合引线通过绝缘支撑件支撑并绷紧，提高了键合引线的稳定性，能够有效防止键合引线在后续的工艺中发生变形和摆动，而造成键合引线两端的焊接点失效或相邻键合引线接触短路，提高了成品的合格率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为现有技术的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图；

图3为本实用新型的绝缘支撑件的结构示意图。