[实用新型]新型芯片封装结构有效
| 申请号： | 201922278121.3 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN210668352U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 万翠凤;王浩 | 申请（专利权）人： | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 刘娟 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市徐州经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型芯片封装结构，包括芯片、塑封体、芯片座、内引脚和外引脚；所述塑封体将所述芯片、芯片座、内引脚以及部分外引脚包裹，所述芯片安装于芯片座上并且芯片的接点通过导线与内引脚连接；位于塑封体内部的部分外引脚与内引脚连接；所述外引脚的一端设有“Y”字型连接部，所述内引脚的一端设有与所述“Y”字型连接部适配的“Y”字型缺口；所述塑封体的上表面设有用于露出“Y”字型连接部和“Y”字型缺口的开口；还包括与所述开口适配的连接片，所述连接片通过可拆分的连接方式安装于开口，并且通过连接片将外引脚和内引脚连接部密封于开口中。本实用新型增加了外引脚可更换的功能，减少芯片封装结构报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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