[实用新型]一种大功率电力半导体生产压装系统有效
申请号: | 201922195904.5 | 申请日: | 2019-12-09 |
公开(公告)号: | CN210956612U | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 杨加国;方鹏 | 申请(专利权)人: | 无锡圣堂科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 | 代理人: | 王俊 |
地址: | 214000 江苏省无锡市无锡开发区4*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型属于半导体生产技术领域,尤其为一种大功率电力半导体生产压装系统,包括工作台,所述工作台的顶部固定连接有支撑板,所述支撑板的顶部固定连接有横板,所述横板的底部固定连接有液压缸,所述液压缸的底部固定连接有连接框,所述连接框的底部固定连接有连接板,所述连接板的底部固定连接有压装头,所述连接板的底部开设有固定槽。本实用新型通过设置的固定块插入到固定槽内,然后通过将固定销的端部插贯穿至卡槽内壁进行限位,从而使得压装头和连接板之间进行固定,使得对压桩头的拆卸更换更加轻松便捷,不便根据所需要压装的材料大小调节压装头的大小,导致装置在进行压装的时候过于局限。 | ||
搜索关键词: | 一种 大功率 电力 半导体 生产 系统 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造