[实用新型]一种大功率电力半导体生产压装系统有效
申请号: | 201922195904.5 | 申请日: | 2019-12-09 |
公开(公告)号: | CN210956612U | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 杨加国;方鹏 | 申请(专利权)人: | 无锡圣堂科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 | 代理人: | 王俊 |
地址: | 214000 江苏省无锡市无锡开发区4*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 电力 半导体 生产 系统 | ||
本实用新型属于半导体生产技术领域,尤其为一种大功率电力半导体生产压装系统,包括工作台,所述工作台的顶部固定连接有支撑板,所述支撑板的顶部固定连接有横板,所述横板的底部固定连接有液压缸,所述液压缸的底部固定连接有连接框,所述连接框的底部固定连接有连接板,所述连接板的底部固定连接有压装头,所述连接板的底部开设有固定槽。本实用新型通过设置的固定块插入到固定槽内,然后通过将固定销的端部插贯穿至卡槽内壁进行限位,从而使得压装头和连接板之间进行固定,使得对压桩头的拆卸更换更加轻松便捷,不便根据所需要压装的材料大小调节压装头的大小,导致装置在进行压装的时候过于局限。
技术领域
本实用新型涉及半导体生产技术领域,具体为一种大功率电力半导体生产压装系统。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,大功率电源转换等进行应用,在对大功率电力半导体生产中对其进行压装的叫做压装系统。
但是现有的大功率电力半导体生产压装系统还存在以下问题:
1、在进行压装的时候由于材料只是放置在工作台上,容易因压力过大导致材料发生滑动,从而影响压装效果;
2、在进行压装工作的时候,不便根据所需要压装的材料大小调节压装头的大小,导致装置在进行压装的时候过于局限。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种大功率电力半导体生产压装系统,解决了容易因压力过大导致材料发生滑动、不便根据所需要压装的材料大小调节压装头的大小的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种大功率电力半导体生产压装系统,包括工作台,所述工作台的顶部固定连接有支撑板,所述支撑板的顶部固定连接有横板,所述横板的底部固定连接有液压缸,所述液压缸的底部固定连接有连接框,所述连接框的底部固定连接有连接板,所述连接板的底部固定连接有压装头,所述连接板的底部开设有固定槽,所述压装头的顶部固定连接有固定块,所述固定块与固定槽的内壁滑动连接,所述固定槽的底部开设有卡槽,所述连接板的顶部设置有固定销,所述固定销的底部贯穿至卡槽内与卡槽滑动连接,所述连接板的顶部固定连接有复位弹簧,所述固定销与复位弹簧固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述支撑板的侧边固定连接有电动推杆,所述电动推杆的侧边固定连接有夹持装置。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述夹持装置包括固定板,所述固定板的侧边设置有夹持板,所述夹持板和固定板的侧边固定连接有连接片,所述连接片的底部固定连接有导杆,所述导杆的表面滑动连接有滑筒,所述滑筒的侧边通过转轴转动连接有支杆,所述滑筒的底部固定连接有限位弹簧,所述限位弹簧套接在导杆的表面,所述夹持板的侧边固定连接有橡胶垫。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述工作台的底部固定连接有支撑腿,所述支撑腿的底部固定连接有防滑块。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述支撑板的侧边固定连接有照明灯,所述复位弹簧的顶部固定连接有把手。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述工作台的顶部开设有滑槽,所述固定板和夹持板的底部固定连接有滑块,所述固定板和夹持板通过滑块与滑槽内壁滑动连接。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种大功率电力半导体生产压装系统,具备以下有益效果:
1、该大功率电力半导体生产压装系统,通过设置的固定块插入到固定槽内,然后通过将固定销的端部插贯穿至卡槽内壁进行限位,从而使得压装头和连接板之间进行固定,使得对压桩头的拆卸更换更加轻松便捷,不便根据所需要压装的材料大小调节压装头的大小,导致装置在进行压装的时候过于局限。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造