[实用新型]一种芯片封装机构有效
| 申请号： | 201922158665.6 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN210805717U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 翁建青 | 申请（专利权）人： | 苏州正秦电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 仲晖 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种芯片封装机构，包括安装筒、封装基座、安装接头、第一玻璃坯；所述安装筒的一侧设置有封装基座；安装接头焊接于所述封装基座远离安装筒的一侧；所述安装接头的侧面中间位置设置有向内凹陷的安装空腔；所述封装基座的侧面覆盖于所述安装空腔开口处；所述安装接头与所述封装基座的贴合处进行焊接，并对安装空腔进行密封；芯片设置于安装空腔内；所述芯片设置于封装基座上；所述陶瓷片的四周设置有第一玻璃坯；插针设置于第一玻璃坯内；所述第一玻璃坯、插针贯穿封装基座并延伸至安装筒内；所述插针内设置有导线；所述芯片与所述插针内的导线连接；本实用新型提出了一种芯片封装机构，采用玻璃烧结工艺和焊接，以满足很高的密封性要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
