[实用新型]一种芯片封装机构

说明书

一种芯片封装机构，包括安装筒、封装基座、安装接头、第一玻璃坯；所述安装筒的一侧设置有封装基座；安装接头焊接于所述封装基座远离安装筒的一侧；所述安装接头的侧面中间位置设置有向内凹陷的安装空腔；所述封装基座的侧面覆盖于所述安装空腔开口处；所述安装接头与所述封装基座的贴合处进行焊接，并对安装空腔进行密封；芯片设置于安装空腔内；所述芯片设置于封装基座上；所述陶瓷片的四周设置有第一玻璃坯；插针设置于第一玻璃坯内；所述第一玻璃坯、插针贯穿封装基座并延伸至安装筒内；所述插针内设置有导线；所述芯片与所述插针内的导线连接；本实用新型提出了一种芯片封装机构，采用玻璃烧结工艺和焊接，以满足很高的密封性要求。

技术领域

本实用新型涉及封装机构领域，具体涉及一种芯片封装机构。

背景技术

芯片应用于对气体进行检测，普通封装形式采用电路板封装形式，芯片贴于电路板上，采用卡件固定后注胶，外部密封圈密封。但是随着电子科技的快速发展，芯片的性能越来越高，同时芯片对安装环境的要求越来越高，普通封装形式无法达到当前高密封性能的要求。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提出了一种芯片封装机构，采用玻璃烧结工艺和焊接，以满足很高的密封性要求。

本实用新型提供如下技术方案：

一种芯片封装机构，包括安装筒、封装基座、安装接头、第一玻璃坯；所述安装筒轴向的一侧设置有封装基座；安装接头设置于所述封装基座远离安装筒；所述安装接头的侧面中间位置设置有向内凹陷的安装空腔；所述封装基座的侧面覆盖于所述安装空腔开口处；所述安装接头与所述封装基座的贴合处进行焊接，并对安装空腔进行密封；芯片设置于安装空腔内；所述芯片设置于封装基座上；所述芯片的四周设置有第一玻璃坯；所述第一玻璃坯采用玻璃烧结工艺设置于封装基座上；插针设置于第一玻璃坯内；所述第一玻璃坯、插针贯穿封装基座并延伸至安装筒内；所述插针内设置有导线；所述芯片由插针内的导线连接于外部电源。

优选的，所述芯片连接于陶瓷片上；所述陶瓷片设置于封装基座上。

优选的，所述安装接头的中间设置为多棱柱；所述安装接头远离安装筒的一侧设置有外螺纹。

优选的，所述安装接头设置有连接孔；所述连接孔沿安装筒轴向贯穿安装接头；所述连接孔与所述安装空腔相连通。

优选的，所述安装筒远离封装基座的一侧设置有连接口；所述连接口设置于所述安装筒的轴线上。

优选的，所述陶瓷片远离芯片的一侧设置于封装基座内；所述陶瓷片与封装基座之间设置有第二玻璃坯；第二玻璃坯环绕设置于所述陶瓷片的外侧。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点和效果：

本实用新型中安装接头焊接于所述封装基座，所述第一玻璃坯采用玻璃烧结工艺将插针设置于封装基座上，通过采用玻璃烧结工艺和焊接，以保证安装空腔内高强度的密封性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型一种芯片封装机构的主视图。

图2是本实用新型图1A-A方向的剖视图。

图3是本实用新型图1中B处的局部放大图。

图中：1为连接筒，2为螺钉，3为安装接头，31为六棱柱，32 为连接块，33为连接孔，4为封装基座，5为连接口，6为第一玻璃坯，7为芯片，8为插针，9为导线，10为陶瓷片，11为第二玻璃坯， 12为安装空腔。