[实用新型]一种芯片封装机构

权利要求书

1.一种芯片封装机构，其特征在于：包括安装筒、封装基座、安装接头、第一玻璃坯；所述安装筒轴向的一侧设置有封装基座；安装接头设置于所述封装基座远离安装筒；所述安装接头的侧面中间位置设置有向内凹陷的安装空腔；所述封装基座的侧面覆盖于所述安装空腔开口处；所述安装接头与所述封装基座的贴合处进行焊接，并对安装空腔进行密封；芯片设置于安装空腔内；所述芯片设置于封装基座上；所述芯片的四周设置有第一玻璃坯；所述第一玻璃坯采用玻璃烧结工艺设置于封装基座上；插针设置于第一玻璃坯内；所述第一玻璃坯、插针贯穿封装基座并延伸至安装筒内；所述插针内设置有导线；所述芯片由插针内的导线连接于外部电源。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装机构，其特征在于：所述芯片连接于陶瓷片上；所述陶瓷片设置于封装基座上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装机构，其特征在于：所述陶瓷片远离芯片的一侧设置于封装基座内；所述陶瓷片与封装基座之间设置有第二玻璃坯；第二玻璃坯环绕设置于所述陶瓷片的外侧。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装机构，其特征在于：所述安装接头的中间设置为多棱柱；所述安装接头远离安装筒的一侧设置有外螺纹。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装机构，其特征在于：所述安装接头设置有连接孔；所述连接孔沿多棱柱轴向贯穿安装接头；所述连接孔与所述安装空腔相连通。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装机构，其特征在于：所述安装筒远离封装基座的一侧设置有连接口；所述连接口设置于所述安装筒的轴线上。