[实用新型]封装结构及半导体器件有效
| 申请号： | 201922156336.8 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN210805767U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 张志伟 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种封装结构及半导体器件，涉及半导体封装技术领域。该封装结构包括芯片组、导电膜层、引线和封装层，其中：芯片组，包括沿垂直方向叠层设置的多个芯片单元，且各芯片单元至少一端形成有凹槽；导电膜层，随形贴合于凹槽表面；引线，一端连接于导电膜层，另一端延伸至芯片单元外侧；封装层，至少设于各芯片单元之间，用于将各芯片固定连接。本公开的封装结构可减小封装结构的尺寸，提高存储容量。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 半导体器件 | ||
【主权项】：
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