[实用新型]一种集成芯片封装塑胶引线支架有效
申请号: | 201921915983.6 | 申请日: | 2019-11-07 |
公开(公告)号: | CN210607238U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 林明秀;刘胜忠;刘丁宁 | 申请(专利权)人: | 温州胜泰智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/31 |
代理公司: | 北京祺和祺知识产权代理有限公司 11501 | 代理人: | 陈翔 |
地址: | 325000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成芯片封装塑胶引线支架,包括支架和设置在支架上的半开放封装,所述半开放封装上开设有注胶口,所述半开放封装上的基板通过注胶口露出;所述半开放封装成阵列分布在支架上。本实用新型能够让小规模生产的企业降低成本,并且有利于保护商业秘密。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 芯片 封装 塑胶 引线 支架 | ||
【主权项】:
暂无信息
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