[实用新型]一种基于氮化铝陶瓷基板的封装大功率LED灯有效
| 申请号： | 201921823962.1 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN210516748U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 王焕卿;陈克风 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶越电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于发光二极管技术领域，且公开了一种基于氮化铝陶瓷基板的封装大功率LED灯，包括基板，所述基板的顶部安装有铜箔层，且基板的顶部开始有插槽，所述插槽的内部安装有插板，所述插板的顶部连接有LED芯片，所述LED芯片的顶部安装有胶体，且LED芯片的两侧均固定有金线，所述金线远离LED芯片的一端与铜箔层相连接，所述插板延伸至基板外部的一端固定有卡块，所述基板的侧壁靠近插槽一侧的位置处开设有与卡块相匹配的卡槽，本实用新型通过插板与插槽相互卡合，卡块与卡槽相互卡合，从而使插板牢固在基板上，进而使LED芯片能够稳固在基板上，同时通过连接头拔出插板即可快速拆除某一列的LED芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 氮化 陶瓷 封装 大功率 led | ||
【主权项】：
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