[实用新型]一种基于氮化铝陶瓷基板的封装大功率LED灯

说明书

本实用新型属于发光二极管技术领域，且公开了一种基于氮化铝陶瓷基板的封装大功率LED灯，包括基板，所述基板的顶部安装有铜箔层，且基板的顶部开始有插槽，所述插槽的内部安装有插板，所述插板的顶部连接有LED芯片，所述LED芯片的顶部安装有胶体，且LED芯片的两侧均固定有金线，所述金线远离LED芯片的一端与铜箔层相连接，所述插板延伸至基板外部的一端固定有卡块，所述基板的侧壁靠近插槽一侧的位置处开设有与卡块相匹配的卡槽，本实用新型通过插板与插槽相互卡合，卡块与卡槽相互卡合，从而使插板牢固在基板上，进而使LED芯片能够稳固在基板上，同时通过连接头拔出插板即可快速拆除某一列的LED芯片。

技术领域

本实用新型属于发光二极管技术领域，具体涉及一种基于氮化铝陶瓷基板的封装大功率LED灯。

背景技术

发光二极管即指LED灯，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好，运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。

但是目前市场上的基于氮化铝陶瓷基板的封装大功率LED灯，在使用的过程中存在较多的缺陷，例如，由于氮化铝陶瓷基板会安装数量较多的LED芯片，不仅导致安装时操作不方便，且无法快速的对LED芯片进行拆除，另外，LED芯片在使用的过程中光源的亮度较低，且发出的蓝光会对人眼造成严重危害，从而影响LED灯的品质。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于氮化铝陶瓷基板的封装大功率LED灯，以解决上述背景技术中提出的安装操作不方便，以及光源的亮度较低，且发出的蓝光会对人眼造成严重危害的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于氮化铝陶瓷基板的封装大功率LED灯，包括基板，所述基板的顶部安装有铜箔层，且基板的顶部开始有插槽，所述插槽的内部安装有插板，所述插板的顶部连接有LED芯片，所述LED芯片的顶部安装有胶体，且LED芯片的两侧均固定有金线，所述金线远离LED芯片的一端与铜箔层相连接，所述插板延伸至基板外部的一端固定有卡块，所述卡块远离插板的一端安装有连接头，所述基板的侧壁靠近插槽一侧的位置处开设有与卡块相匹配的卡槽。

优选的，所述LED芯片的外壁安装有固定座，所述固定座的顶部连接有玻璃透罩，且固定座的内壁靠近LED芯片的一侧安装有反光片，所述玻璃透罩的外壁连接有滤光膜，所述胶体的外壁涂抹有荧光涂层。

优选的，所述插槽的内壁安装有橡胶垫，所述橡胶垫的外壁开设有防滑槽。

优选的，所述连接头的外壁开设有环形凹槽，且连接头的外壁圆滑。

优选的，所述基板的内部开设有散热孔，所述反光片呈弧形结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型通过插板与插槽相互卡合，卡块与卡槽相互卡合，从而使插板牢固在基板上，进而使LED芯片能够稳固在基板上，同时通过连接头拔出插板即可快速拆除某一列的LED芯片。

(2)本实用新型通过固定座内部的反光片能够反射LED芯片发出的光线，同时通过玻璃透罩能够汇聚射出的光线，从而减小光线扩散，提高发光亮度，通过滤光膜与荧光涂层能够减少蓝光，从而避免人眼损伤。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型固定座的内部结构示意图；

图4为图2中A部的放大图