[实用新型]一种氮化镓元器件及氮化镓封装固定结构有效

专利信息
申请号: 201921796389.X 申请日: 2019-10-24
公开(公告)号: CN210296340U 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 顾吉;刘晨;丛孙丽 申请(专利权)人: 无锡太湖学院
主分类号: H01L23/047 分类号: H01L23/047;H01L29/78;H01L29/20
代理公司: 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 代理人: 宋萍
地址: 214000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种氮化镓元器件,包括:定位板和载芯板;所述定位板的表面开设有圆形结构的定位孔,所述载芯板的上表面分别设置有SBD芯片、漏极引脚、源极引脚、栅极引脚和工作芯片;一种氮化镓元器件的封装固定结构,包括封装;所述封装由封装罩和封装盖组成,其中,封装罩为具有两端开口的中空矩形结构,封装盖位于封装罩的一侧开口端外壁,所述封装罩的外壁且靠近封装盖的一侧开设有圆形结构的散热孔。本实用新型中,该氮化镓元器件均采用氮化镓材料的SBD芯片和工作芯片,矿业防止工作芯片受到较高的电压冲击而发生被击穿的现象,同时两者均拥有良好的耐高温性能,能够满足恶劣条件下的芯片使用需求,确保氮化镓元器件的使用安全性。
搜索关键词: 一种 氮化 元器件 封装 固定 结构
【主权项】:
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