[实用新型]一种关于智能芯片卡的封装设备

摘要

本实用新型公开了一种关于智能芯片卡的封装设备，包括机架，所述机架一端的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架之间连接有轮辊，所述机架包括机板，所述机架一端位于机板顶部设置有料辊，所述机架另一端位于机板底部设置有卷辊，所述辊底部一侧与卷辊顶部一侧均设置有平辊，所述平辊表面开设有通透的平压槽。本实用新型通过设有平辊，通过设有平辊，有平辊，有利于使平压槽内部橡胶擦对芯片的表面进行平整处理，防止芯片在传送过程中残留有污渍，导致封装的时候产生气泡，并且有利于防止卷辊在封装过后芯片的表面出现褶皱，以解决上述背景技术中提出的问题。