[实用新型]一种关于智能芯片卡的封装设备

说明书

本实用新型公开了一种关于智能芯片卡的封装设备，包括机架，所述机架一端的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架之间连接有轮辊，所述机架包括机板，所述机架一端位于机板顶部设置有料辊，所述机架另一端位于机板底部设置有卷辊，所述辊底部一侧与卷辊顶部一侧均设置有平辊，所述平辊表面开设有通透的平压槽。本实用新型通过设有平辊，通过设有平辊，有平辊，有利于使平压槽内部橡胶擦对芯片的表面进行平整处理，防止芯片在传送过程中残留有污渍，导致封装的时候产生气泡，并且有利于防止卷辊在封装过后芯片的表面出现褶皱，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术领域

本实用新型涉及扩智能芯片生产设备技术领域，特别涉及一种关于智能芯片卡的封装设备。

背景技术

智能芯片的分类有很多，按照用途的不同，分类也会不同，智能芯片一般与感应系统以及动力传动系统一起作用，相互弥补，发挥各自的优势，一般智能芯片就相当于一个单片机，负责处理收集到的感应信号，再通过电器开关将指令传递给传动系统来完成初始要达到的效果，但是智能芯片在生产中需要使用封装设备进行封装，然而封装之后容易导致芯片不平整，且表面容易残留气泡，导致装机过程中会占用过多的装机空间，影响芯片的质量。

因此，发明一种关于智能芯片卡的封装设备来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种关于智能芯片卡的封装设备，通过设有平辊，有利于使平压槽内部橡胶擦对芯片的表面进行平整处理，防止芯片在传送过程中残留有污渍，导致封装的时候产生气泡，并且有利于防止卷辊在封装过后芯片的表面出现褶皱，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种关于智能芯片卡的封装设备，包括机架，所述机架一端的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架之间连接有轮辊，所述机架包括机板，所述机架一端位于机板顶部设置有料辊，所述机架另一端位于机板底部设置有卷辊，所述辊底部一侧与卷辊顶部一侧均设置有平辊，所述平辊表面开设有通透的平压槽，所述平辊内部位于平压槽两端的顶部与底部均设置有橡胶擦，所述机板表面开设有输出槽，所述输出槽顶部一侧与底部一侧均设置有滑辊。

优选的，所述机架位于机板顶部设置有压辊，所述机架位于压辊两端均开设有滑槽，所述滑槽内部连接有滑杆，所述滑杆表面套接有弹簧与滑块。

优选的，所述平压槽的中心线与平辊的中心线相同，相邻两个橡胶之间平行设置。

优选的，所述机板表面为光滑设置，所述输出槽在机板表面为倾斜设置。

优选的，两个所述滑辊位于输出槽的斜对角设置，所述输出槽的倾斜角度与卷辊顶部平辊的平压槽角度相同。

优选的，所述滑块一侧与压辊一端转动连接，所述滑块与滑槽相匹配。

本实用新型的技术效果和优点：

该关于智能芯片卡的封装设备，通过设有平辊，有平辊，有利于使平压槽内部橡胶擦对芯片的表面进行平整处理，防止芯片在传送过程中残留有污渍，导致封装的时候产生气泡，并且有利于防止卷辊在封装过后芯片的表面出现褶皱，以解决上述背景技术中提出的问题。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的整体结构左视图；

图3为本实用新型图2中A部结构示意图；

图4为本实用新型的平辊结构示意图；

图5为本实用新型图1中B部结构示意图。

图中：1、机架；2、支撑架；3、轮辊；4、机板；5、料辊；6、卷辊；7、平辊；8、平压槽；9、橡胶擦；10、输出槽；11、滑辊；12、压辊；13、滑槽；14、滑杆；15、弹簧；16、滑块。