[实用新型]一种关于智能芯片卡的封装设备有效
| 申请号： | 201921635209.X | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN210467779U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 旷朝华;湛梅芳;古海隆;黄保玉 | 申请（专利权）人： | 深圳市博天瑞智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区光*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 关于 智能 芯片 封装 设备 | ||
1.一种关于智能芯片卡的封装设备，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)一端的顶部固定连接有支撑架(2)，所述支撑架(2)之间连接有轮辊(3)，所述机架(1)包括机板(4)，所述机架(1)一端位于机板(4)顶部设置有料辊(5)，所述机架(1)另一端位于机板(4)底部设置有卷辊(6)，所述辊底部一侧与卷辊(6)顶部一侧均设置有平辊(7)，所述平辊(7)表面开设有通透的平压槽(8)，所述平辊(7)内部位于平压槽(8)两端的顶部与底部均设置有橡胶擦(9)，所述机板(4)表面开设有输出槽(10)，所述输出槽(10)顶部一侧与底部一侧均设置有滑辊(11)。
2.根据权利要求1所述的一种关于智能芯片卡的封装设备，其特征在于：所述机架(1)位于机板(4)顶部设置有压辊(12)，所述机架(1)位于压辊(12)两端均开设有滑槽(13)，所述滑槽(13)内部连接有滑杆(14)，所述滑杆(14)表面套接有弹簧(15)与滑块(16)。
3.根据权利要求1所述的一种关于智能芯片卡的封装设备，其特征在于：所述平压槽(8)的中心线与平辊(7)的中心线相同，相邻两个橡胶之间平行设置。
4.根据权利要求1所述的一种关于智能芯片卡的封装设备，其特征在于：所述机板(4)表面为光滑设置，所述输出槽(10)在机板(4)表面为倾斜设置。
5.根据权利要求1所述的一种关于智能芯片卡的封装设备，其特征在于：两个所述滑辊(11)位于输出槽(10)的斜对角设置，所述输出槽(10)的倾斜角度与卷辊(6)顶部平辊(7)的平压槽(8)角度相同。
6.根据权利要求2所述的一种关于智能芯片卡的封装设备，其特征在于：所述滑块(16)一侧与压辊(12)一端转动连接，所述滑块(16)与滑槽(13)相匹配。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市博天瑞智能卡有限公司，未经深圳市博天瑞智能卡有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921635209.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多功能智能门禁卡
- 下一篇：一种船舶尾气处理系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
