[实用新型]一种LED器件及其封装支架有效
| 申请号： | 201921610785.9 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN210692587U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 万垂铭;曾照明;蓝义安;李林珊;朱文敏;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;李小林 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED器件及其封装支架。该封装支架包括：第一金属蚀刻片，层叠设置有第一电极和芯片放置层，所述芯片放置层的面积大于所述第一电极的面积；第二金属蚀刻片，层叠设置有第二电极和连接层；所述第一电极与所述第二电极之间形成有第一绝缘沟槽，所述芯片放置层与所述连接层之间形成有第二绝缘沟槽。采用本实用新型的LED器件及其封装支架能够增加放置LED芯片的放置面积，进而有效提升LED器件的发光亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 器件 及其 封装 支架 | ||
【主权项】：
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