[实用新型]多功能芯片拾取放置装置有效
| 申请号： | 201921441514.5 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN210403669U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 吴超;蒋星 | 申请（专利权）人： | 恩纳基智能科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214037 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及多功能芯片拾取放置装置，包括工作平台，横跨工作平台安装轨道输送机构，位于工作平台外部的轨道输送机构两端头分别安装料片上料机构和下料机构，工作平台上沿着轨道输送机构的方向依次设置工位一和工位二；位于工位一与工位二间隔处的工作平台上安装识别装置，识别装置上方安装有快换机构；工位一处设置芯片上料机构，其与轨道输送机构之间安装蘸胶盘组件；工位二处设置晶元上料机构，其底部的工作平台上安装顶晶机构，其与轨道输送机构之间安装相同的蘸胶盘组件；本实用新型结构紧凑、合理，操作方便，配备有料片料盒的自动上下料功能，适用于一种或多种芯片的同时安装，且安装精度高，大大提高了芯片安装的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 多功能 芯片 拾取 放置 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
