[实用新型]一种整流桥堆

摘要

本实用新型公开了一种整流桥堆包括封装体、第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片，所述封装体的右端开设有识别脚，所述封装体的中部开设有贯穿孔，所述封装体的底部分别固定连接有负极引脚、两个金属引脚和正极引脚，所述封装体的内部固定安装有第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，通过第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片相互配合，这样的连接端可以进行约束，可以能够有效的防止跳线在X轴和Y轴方向发生位于偏移，大大降低焊接的要求，一是通过这样的料片可以方便组合安装使用，二是可以大幅度增加倾斜段的面积，并且会延长产品的使用寿命，可以有效的减少产品偏移或旋转的效果，将大幅度提升放置的精准度。