[实用新型]一种整流桥堆

说明书

本实用新型公开了一种整流桥堆包括封装体、第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片，所述封装体的右端开设有识别脚，所述封装体的中部开设有贯穿孔，所述封装体的底部分别固定连接有负极引脚、两个金属引脚和正极引脚，所述封装体的内部固定安装有第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，通过第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片相互配合，这样的连接端可以进行约束，可以能够有效的防止跳线在X轴和Y轴方向发生位于偏移，大大降低焊接的要求，一是通过这样的料片可以方便组合安装使用，二是可以大幅度增加倾斜段的面积，并且会延长产品的使用寿命，可以有效的减少产品偏移或旋转的效果，将大幅度提升放置的精准度。

技术领域

本实用新型涉及整流桥堆技术领域，特别涉及一种整流桥堆。

背景技术

整流桥堆就是由两个或四个二极管组成的整流器件。桥堆有半桥和全桥以及三相桥三种半桥又有正半桥和负半桥两种，堆桥的文字符号为UR,全桥由四只二极管组成，有四个引出脚。两只二极管负极的连接点是全桥直流输出端的“正极”，两只二极管正极的连接点是全桥直流输出端的“负极”,半桥由两只二极管组成，有三个引出脚，正半桥两边的管脚是两个二极管的正极，即交流输入端；中间管脚是两个二极管的负极，即直流输出端的“正极”，负半桥两边的管脚上两个二极管的负极，即交流输入端；中间管脚是两个二极管的正极，即直流输出端的“负极”。一个正半桥和一个负半桥就可以组成一个全桥。目前整流桥堆多是一个桥接连接二个极性不同的二极管芯片和输入端的连接框架，而且对于焊接的要求非常高，很容易造成虚焊和焊接不牢靠或产品偏移的现象，将影响了产品良率、生产效率和降低了产品的使用寿命等技术问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种整流桥堆，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种整流桥堆，包括封装体、第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片，所述封装体的右端开设有识别脚，所述封装体的中部开设有贯穿孔，所述封装体的底部分别固定连接有负极引脚、两个金属引脚和正极引脚，所述封装体的内部固定安装有第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，且负极引脚、两个金属引脚和正极引脚与第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片对应连接。

优选的，所述第一芯片主要结构有第一连接片、第一搭接片、第一主平台、第一副平台，所述第一连接片的右端固定连接有第一搭接片，且第一连接片与第一搭接片的连接处形成九十度直角，所第一搭接片的右端固定连接有第一主平台，且第一搭接片的前端固定连接有第一副平台。

优选的，所述第二芯片主要结构有第二连接片、第二搭接片、第二主平台、第二副平台，所述第二连接片的左端固定连接有第二搭接片，且第二连接片与第二搭接片的连接处形成四十五度斜角，所述第二搭接片的左端固定连接有第二主平台，且第二搭接片的前端固定连接有第二副平台。

优选的，所述第三芯片主要结构有第三连接片、第三搭接片、第三主平台、第三副平台、第四副平台，所述第三连接片的右端固定连接有第三搭接片，且第三连接片与第三搭接片连的接处形成九十度直角，所述第三搭接片的后端分别固定连接有第三副平台与第三副平台。

优选的，所述第四芯片主要结构有第四连接片、第四搭接片、第四主平台，所述第四连接片的左端固定连接有第四搭接片，且第四连接片与第四搭接片的连接处形成四十五度斜角，所述第四搭接片的左端固定连接有第四主平台。

优选的，所述第一主平台与第二主平台相互垂直并通过连接柱焊接，所述第一副平台与第二副平台相互垂直并通过连接柱焊接，所述第三主平台与第四主平台相互垂直并通过连接柱焊接，所述第三副平台与第四副平台相互垂直并通过连接柱焊接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：