[实用新型]一种半导体致冷件封边装置有效
| 申请号： | 201921319695.4 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN210092042U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 付国军;陈磊;陈建民;王丹;赵丽萍;张文涛;钱俊有 | 申请（专利权）人： | 许昌市森洋电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体致冷件生产设备技术领域，是一种半导体致冷件封边装置，它包括一个机架，还有转轴安装在支腿上，所述的支腿外面安装有齿轮，所述支腿的内侧安装有卡盘，两个卡盘之间是卡着致冷件的工位；在机架侧面安装有前后间隔设置的三个齿条，所述的齿条和运行中的齿轮有啮合的机会，所述齿条的长度是齿轮周长的1/4；在所述机架后端链条的下面安装一个升降气缸，它是第一气缸，所述的第一气缸上面具有胶液槽；在机架的下面、齿条的后面安装有三个升降气缸，它们分别是第二气缸、第三气缸和第四气缸，第二气缸、第三气缸和第四气缸上面分别具有胶液槽。具有减少劳动力、提高生产效率、操作简便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 致冷 件封边 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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