[实用新型]一种半导体致冷件封边装置

说明书

本实用新型涉及半导体致冷件生产设备技术领域，是一种半导体致冷件封边装置，它包括一个机架，还有转轴安装在支腿上，所述的支腿外面安装有齿轮，所述支腿的内侧安装有卡盘，两个卡盘之间是卡着致冷件的工位；在机架侧面安装有前后间隔设置的三个齿条，所述的齿条和运行中的齿轮有啮合的机会，所述齿条的长度是齿轮周长的1/4；在所述机架后端链条的下面安装一个升降气缸，它是第一气缸，所述的第一气缸上面具有胶液槽；在机架的下面、齿条的后面安装有三个升降气缸，它们分别是第二气缸、第三气缸和第四气缸，第二气缸、第三气缸和第四气缸上面分别具有胶液槽。具有减少劳动力、提高生产效率、操作简便的优点。

技术领域

本发明涉及半导体致冷件生产设备技术领域，具体地说是涉及半导体致冷件封边装置。

背景技术

半导体致冷件包括瓷板和瓷板上面焊接的晶粒，所述的半导体致冷件是方形结构，它具有四个边，在使用的过程中，半导体致冷件的瓷板会损伤，例如磕碰等造成瓷板的破损，在瓷板周围涂上粘接胶封边是减少瓷板损伤的有效途径。

现有技术中，将半导体致冷件周围封边采取的技术方案是：工人用手拿着半导体致冷件，将致冷件的边部蘸取胶液，所述的胶液盛状在胶液槽中，由于半导体致冷件具有四个边，对一个半导体致冷件就要四次封边，具有操作麻烦、浪费劳动力的缺点。

发明内容

本发明的目就是针对上述缺点，提供一种减少劳动力、提高生产效率、操作简便的半导体致冷件封边装置。

本发明的技术方案是这样实现的，一种半导体致冷件封边装置，其特征是：它包括一个机架，所述的机架具有安装致冷件的后端和卸下致冷件封胶完毕的前端，还有电机带动的传递辊安装在机架后端和前端，分别是后传递辊和前传递辊，所述的传递辊上具有链轮，还有链条缠绕在链轮上形成循环结构，所述的链条上连接有连接件，所述的连接件下面是开口朝下的 ∩形结构，∩形结构具有两个支腿，还有转轴安装在支腿上，所述的支腿外面安装有齿轮，所述支腿的内侧安装有卡盘，两个卡盘之间是卡着致冷件的工位；

在机架侧面安装有前后间隔设置的三个齿条，所述的齿条和运行中的齿轮有啮合的机会，所述齿条的长度是齿轮周长的1/4；

在所述机架后端链条的下面安装一个升降气缸，它是第一气缸，所述的第一气缸上面具有胶液槽；

在机架的下面、齿条的后面安装有三个升降气缸，它们分别是第二气缸、第三气缸和第四气缸，第二气缸、第三气缸和第四气缸上面分别具有胶液槽。

进一步地讲，所述的机架后面还有一个干燥室，所述的干燥室具有进口和出口，所述的链条穿过进口和出口。

进一步地讲，所述的胶液槽里面还有一层海绵层。

进一步地讲，所述的支腿内侧和卡盘之间还有横向设置的小气缸。

进一步地讲，在所述机架后端链条的下面有一个升降大气缸，它是第五气缸，所述的第五气缸在第一气缸的后面，所述的第五气缸上面还安装有一个托盘。

进一步地讲，它还包括一个控制箱，所述的控制箱安装在机架上，所述的控制箱连接电机、第一气缸、第二气缸、第三气缸、第四气缸、小气缸、第五气缸。

本发明的有益效果是：这样的半导体致冷件封边装置具有减少劳动力、提高生产效率、操作简便的优点。

附图说明

图1是本发明侧面结构示意图。

图2是图1中的A—A方向的剖面图。

图3是图1中的B处放大图。

图4是图2中的C处放大图。