[实用新型]一种射频器件有效
| 申请号： | 201921229806.2 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN210224004U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 黄凯洪;陈家乐;文德景;姚若河 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司;广东风华芯电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;黄华莲 |
| 地址： | 526000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种射频器件，包括框架以及包覆于框架外的塑封料，框架上设有芯片和导电焊盘，芯片通过内引线与导电焊盘电气连接，芯片和内引线被塑封料包覆在内，导电焊盘露出于塑封料的外表面，用来与电路板焊接。与现有技术相比，该射频器件采用由塑封料包覆框架而形成的扁平式封装，不仅体积小，厚度薄，重量轻，适用于安装空间狭小的电子产品内，而且具有非常低的阻抗和自感，可满足微波或者通信领域的应用；与此同时，塑封料包覆框架而形成的实心结构可显著地增加射频器件的强度，降低其脆性，使其不易损坏；另外，该射频器件采用无引脚设计，直接利用导电焊盘与电路板焊接，由此降低了对电路板的尺寸要求，可应用于尺寸更小的电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 器件 | ||
【主权项】：
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