[实用新型]一种射频器件

说明书

本实用新型提供一种射频器件，包括框架以及包覆于框架外的塑封料，框架上设有芯片和导电焊盘，芯片通过内引线与导电焊盘电气连接，芯片和内引线被塑封料包覆在内，导电焊盘露出于塑封料的外表面，用来与电路板焊接。与现有技术相比，该射频器件采用由塑封料包覆框架而形成的扁平式封装，不仅体积小，厚度薄，重量轻，适用于安装空间狭小的电子产品内，而且具有非常低的阻抗和自感，可满足微波或者通信领域的应用；与此同时，塑封料包覆框架而形成的实心结构可显著地增加射频器件的强度，降低其脆性，使其不易损坏；另外，该射频器件采用无引脚设计，直接利用导电焊盘与电路板焊接，由此降低了对电路板的尺寸要求，可应用于尺寸更小的电路板上。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种射频器件。

背景技术

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用内引线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用内引线连接到封装外壳的边框上，这些边框又通过印刷电路板上的内引线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

现有的射频器件大都采用陶瓷、玻璃或者金属作为封装材料，具有体积大、对安装空间要求高、性价比低、脆性高、容易受到应力破坏等缺陷，并且生产成本高，制作工艺复杂，不适合自动化生产。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种射频器件，该射频器件体积小，厚度薄，重量轻，脆性低，不易损坏，并且生产成本低，制作工艺简单，适于自动化生产。

基于此，本实用新型提供了一种射频器件，包括框架以及包覆于所述框架外的塑封料，所述框架上设有芯片和导电焊盘，所述芯片通过内引线与所述导电焊盘电气连接，所述芯片和所述内引线被所述塑封料包覆在内，所述导电焊盘露出于所述塑封料的外表面，用来与电路板焊接。

作为优选方案，所述框架包括基岛以及设于基岛边缘的边框，所述芯片设于所述基岛的中心位置，所述导电焊盘设于所述边框。

作为优选方案，所述芯片通过导电银浆与所述基岛固定连接。

作为优选方案，所述芯片设有源极、栅极以及漏极，所述导电焊盘包括第一导电焊盘、第二导电焊盘以及第三导电焊盘，所述内引线包括第一内引线、第二内引线以及第三内引线，所述源极通过所述第一内引线与所述第一导电焊盘电气连接，所述栅极通过所述第二内引线与所述第二导电焊盘电气连接，所述漏极通过所述第三内引线与所述第三导电焊盘电气连接。

作为优选方案，所述边框包括第一边框、第二边框以及第三边框，所述第一导电焊盘设于所述第一边框，所述第二导电焊盘设于所述第二边框，所述第三导电焊盘设于所述第三边框。

作为优选方案，所述基岛的边缘还设有第四边框，所述第四边框上设有散热焊盘，所述散热焊盘露出于所述塑封料的外表面。

作为优选方案，所述导电焊盘和所述散热焊盘露出于所述塑封料的同一侧外表面。

作为优选方案，所述框架的为铜质框架。

作为优选方案，所述塑封料为无卤塑封料。

作为优选方案，所述芯片为多栅指GaN基射频功率芯片。

作为优选方案，所述内引线为金质内引线。

实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：