[实用新型]一种封装模组以及照明装置有效
| 申请号： | 201921220150.8 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN210668362U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 张权;李扬林 | 申请（专利权）人： | 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山区西丽街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装模组以及照明装置，该封装模组包括基板以及设置在基板上的发光单元，发光单元至少包括第一发光单元和第二发光单元，第一发光单元和第二发光单元分别具有不同的出光面积，且第一发光单元和第二发光单元的形状为圆形、正方形或长方形中的一种或多种的组合。通过上述方式，本实用新型能够对线路进行优化，灵活地对不同颜色的芯片进行均匀排布，实现高亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 模组 以及 照明 装置 | ||
【主权项】：
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