[实用新型]一种用于可控硅模块的桥芯有效
| 申请号： | 201921188827.4 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN210006717U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 滕家兵;邵如根;张春龙 | 申请（专利权）人： | 扬州四菱电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L25/07 |
| 代理公司： | 32315 扬州润中专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李楠 |
| 地址： | 225000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于可控硅模块的桥芯，属于电子器件技术领域，解决了传统可控硅模块的桥芯失效率高、控制极焊点易脱落、严重影响生产进度、制成的模块成品稳定性差的问题。主要包括底板、瓷片、管芯电气连接组件、控制极瓷片，控制极瓷片金属层面积大于可控硅管芯的控制极焊盘的面积。本实用新型结构设计巧妙，彻底解决了芯片控制极易失效的问题，大幅度降低了产品的返修率，企业生产效率明显提高，由本实用新型制成可控硅模块性能稳定，可靠性高；本实用新型实用性很强，以很低改进成本解决了生产中的难题，经济效益明显，在可控硅生产技术领域具有重要意义。 | ||
| 搜索关键词： | 本实用新型 控制极 可控硅模块 瓷片 底板 焊点 电气连接组件 可控硅管芯 电子器件 模块成品 企业生产 生产技术 芯片控制 影响生产 重要意义 返修率 金属层 可控硅 失效率 管芯 焊盘 进度 改进 生产 | ||
【主权项】：
1.一种用于可控硅模块的桥芯，包括底板、瓷片、管芯电气连接组件；所述瓷片固接在所述底板上，其正面设有金属层，该金属层划分为若干个区域、且各区域之间无电气连接，所述管芯电气连接组件支承在所述瓷片的正面上；所述管芯电气连接组件包括若干个相互电气连接的可控硅管芯，以及与所述可控硅管芯电气连接的输入电极、输出电极、辅助阴极极片、控制极极片，其特征在于：还包括控制极瓷片，所述控制极瓷片固接在所述瓷片上，其正面设有金属层，该金属层面积大于所述可控硅管芯的控制极焊盘的面积；所述控制极瓷片的正面经导电体与所述可控硅管芯的控制极锡焊固接，所述控制极瓷片的正面还经引出导电体与所述控制极极片锡焊固接。/n
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