[实用新型]半导体单晶炉阀板吹气结构有效
| 申请号： | 201921033991.8 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN210546757U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 夏孝平;贺贤汉 | 申请（专利权）人： | 上海汉虹精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B08B5/02 | 分类号： | B08B5/02 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 龚敏 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供半导体单晶炉阀板吹气结构，包括一体式阀体以及可在阀体内转动的阀板，阀板的一侧为阀板轴，阀板轴的右端伸出阀体，阀板轴的右端与导入氩气的氩气进气座可拆卸连接，阀体的外壁上还安装有驱动阀板轴旋转的旋转驱动机构，旋转驱动机构驱动连接氩气进气座；氩气进气座上开设有用于导入氩气的导入孔；阀板上安装有吹气通道，吹气通道与导入孔对接导通，吹气通道上开设有吹气口，以吹气口为吹气通道的出气端。本专利通过优化传统的阀板，在阀板上增设有吹气通道，便于向外吹出气体，实现氧化物的吹离，避免氧化物附着在阀板的外表面。由于将导入孔设置在氩气进气座上，实现阀板旋转的同时，仍能保证吹气通道的正常供气。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 单晶炉阀板 吹气 结构 | ||
【主权项】：
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