[实用新型]一种防止接触不良的贴片二极管有效
| 申请号： | 201920987952.5 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN209843717U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 燕云峰 | 申请（专利权）人： | 东莞市纽航电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 44231 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) | 代理人： | 成伟 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防止接触不良的贴片二极管，涉及电子元件技术领域，包括芯片，封装芯片的塑封体，芯片的正端分别连接有二极管框架，二极管框架一端封装于塑封体内，二极管框架另一端伸出塑封体，芯片底部与二极管框架连接，芯片顶部与二极管框架通过引线连接。本实用新型的芯片下侧与二极管框架焊接，芯片上侧与二极管框架通过引线连接，从而便于焊接，焊接质量好，二极管框架与芯片连接稳固，防止接触不良，二极管工作稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 芯片 本实用新型 防止接触 引线连接 塑封体 焊接 电子元件技术 贴片二极管 封装芯片 工作稳定 框架焊接 框架连接 芯片连接 封装 塑封 正端 伸出 体内 稳固 | ||
【主权项】：
1.一种防止接触不良的贴片二极管，其特征在于，包括芯片(12)，封装所述芯片(12)的塑封体(13)，所述芯片(12)的正端分别连接有二极管框架(14)，所述二极管框架(14)一端封装于所述塑封体(13)内，所述二极管框架(14)另一端伸出所述塑封体(13)，所述芯片(12)底部与所述二极管框架(14)连接，所述芯片(12)顶部与所述二极管框架(14)通过引线(15)连接。/n
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