[实用新型]一种防止接触不良的贴片二极管

说明书

本实用新型公开了一种防止接触不良的贴片二极管，涉及电子元件技术领域，包括芯片，封装芯片的塑封体，芯片的正端分别连接有二极管框架，二极管框架一端封装于塑封体内，二极管框架另一端伸出塑封体，芯片底部与二极管框架连接，芯片顶部与二极管框架通过引线连接。本实用新型的芯片下侧与二极管框架焊接，芯片上侧与二极管框架通过引线连接，从而便于焊接，焊接质量好，二极管框架与芯片连接稳固，防止接触不良，二极管工作稳定。

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体是一种防止接触不良的贴片二极管。

背景技术

贴片二极管制作过程中需要把芯片和二极管框架焊接，但是由于芯片和框架均容易歪斜，导致焊接困难，焊接质量不好，二极管框架与芯片连接不稳固，二极管工作不稳定。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防止接触不良的贴片二极管，具有便于焊接、焊接质量好、二极管框架与芯片连接稳固，防止接触不良和二极管工作稳定的有益效果，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种防止接触不良的贴片二极管，包括芯片，封装芯片的塑封体，芯片的正端分别连接有二极管框架，二极管框架一端封装于塑封体内，二极管框架另一端伸出塑封体，芯片底部与二极管框架连接，芯片顶部与二极管框架通过引线连接。

作为本实用新型再进一步的方案：二极管框架为2个，二极管框架由铜所制成。

作为本实用新型再进一步的方案：芯片底部与二极管框架之间设有焊料，芯片底部与二极管框架通过焊料焊接。

作为本实用新型再进一步的方案：芯片与引线焊接。

作为本实用新型再进一步的方案：焊料为铅、锡或银。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的芯片下侧与二极管框架焊接，芯片上侧与二极管框架通过引线连接，从而便于焊接，焊接质量好，二极管框架与芯片连接稳固，防止接触不良，二极管工作稳定。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中标识：

芯片12，塑封体13，二极管框架14，引线15，焊料16。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型实施例中，一种防止接触不良的贴片二极管，包括芯片12，封装芯片12的塑封体13，芯片12的正端分别连接有二极管框架14，二极管框架14一端封装于塑封体13内，二极管框架14另一端伸出塑封体13，芯片12底部与二极管框架14 连接，芯片12顶部与二极管框架14通过引线15连接。此设计中，芯片12顶部与二极管框架14通过引线15连接，从而便于焊接，焊接质量好，二极管框架14与芯片12连接稳固，防止接触不良。

本实用新型中一个较佳的实施例，二极管框架14为2个，二极管框架14由铜所制成。

本实用新型中一个较佳的实施例，芯片12底部与二极管框架14之间设有焊料16，芯片12底部与二极管框架14通过焊料16焊接。

本实用新型中一个较佳的实施例，芯片12与引线15焊接。

本实用新型中一个较佳的实施例，焊料16为铅、锡或银。