[实用新型]一种半导体封装检测装置有效
| 申请号： | 201920981525.6 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN210349779U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 鲁明朕;肖传兴;杨亮亮 | 申请（专利权）人： | 江苏盐芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N23/083;G01N23/18;G01N23/02 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人： | 蒋鸣娜 |
| 地址： | 224001 江苏省盐城市高新区智能*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及检测设备附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体封装检测装置，可以使X射线透视检测结构自动的进行前后的移动，比较省时省力，提高了实用性；包括底板、卡板、固定板、连接板和X射线透视检测结构；还包括四组固定块和固定管，还包括交流电机、转动轴、第一螺纹杆、连接轴、滚珠轴承、限位片和移动管，交流电机前端与固定管后端相连，交流电机前部输出端与转动轴后端相连，移动管前端和后端均连通设置有通口，移动管可移动套装在固定管中间部位外侧壁上，固定管顶端和底端均前后向连通设置有限位孔，移动管顶端与连接板底端左侧相连，交流电机底端设置有稳固板，稳固板前端与固定管后端相连。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 检测 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
