[实用新型]一种半导体封装检测装置

说明书

本实用新型涉及检测设备附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体封装检测装置，可以使X射线透视检测结构自动的进行前后的移动，比较省时省力，提高了实用性；包括底板、卡板、固定板、连接板和X射线透视检测结构；还包括四组固定块和固定管，还包括交流电机、转动轴、第一螺纹杆、连接轴、滚珠轴承、限位片和移动管，交流电机前端与固定管后端相连，交流电机前部输出端与转动轴后端相连，移动管前端和后端均连通设置有通口，移动管可移动套装在固定管中间部位外侧壁上，固定管顶端和底端均前后向连通设置有限位孔，移动管顶端与连接板底端左侧相连，交流电机底端设置有稳固板，稳固板前端与固定管后端相连。

技术领域

本实用新型涉及检测设备附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体封装检测装置。

背景技术

众所周知，半导体封装检测装置是一种用于检测半导体是否失效时使用的辅助装置，半导体器件在封装过程中可能会引入夹杂物、附着物等杂质，封装结构中出现空洞等问题，进而检测半导体是否失效显得尤为重要，其在检测设备的领域中得到了广泛的使用；现有的半导体封装检测装置包括底板、卡板、固定板、连接板和X射线透视检测结构，连接板底端右侧与X射线透视检测结构顶端相连，卡板底端与底板顶端左侧相连，固定板底端与底板顶端右侧相连；现有的半导体封装检测装置在使用时首先将装置固定在一个合适的位置，将需要检测的半导体器件放置在底板上，并且使半导体器件卡装在卡板和固定板之间，对半导体器件进行固定，将X射线透视检测结构进行电连接，工作人员控制连接板，使X射线透视检测结构在半导体器件上方位置进行前后的移动，对半导体器件进行检测，根据半导体器件不同部位对X射线吸收率和透射率的不同，利用X射线通过半导体器件各部位衰减后的射线强度，来检测半导体器件内部的缺陷，进而检测半导体器件是否失效，X射线透视检测结构与外界电脑连接，X射线透视检测结构在检测半导体器件时，会在电脑上出现一定的数据，工作人员对数据进行统计并进行分析，X射线透视检测结构是购买来的，并且X射线透视检测结构在使用时通过一同购买来的使用说明书进行电连接；现有的半导体封装检测装置在使用中发现使X射线透视检测结构进行前后的移动需要工作人员一定的劳动力，比较费时费力，实用性较低。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种可以使X射线透视检测结构自动的进行前后的移动，比较省时省力，提高了实用性的一种半导体封装检测装置。

本实用新型的一种半导体封装检测装置，包括底板、卡板、固定板、连接板和X射线透视检测结构，连接板底端右侧与X射线透视检测结构顶端相连，卡板底端与底板顶端左侧相连，固定板底端与底板顶端右侧相连；还包括四组固定块和固定管，四组固定块顶端分别与固定管底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧相连，四组固定块底端均与底板顶端左侧相连，还包括交流电机、转动轴、第一螺纹杆、连接轴、滚珠轴承、限位片和移动管，交流电机前端与固定管后端相连，交流电机前部输出端与转动轴后端相连，转动轴前端穿过固定管后端并且伸入固定管内部与第一螺纹杆后端相连，第一螺纹杆前端与连接轴后端相连，固定管前端中间部位内部设置有放置腔，滚珠轴承和限位片均放置在放置腔内部，连接轴前端可转动穿过放置腔后端并且插入滚珠轴承内部与限位片相连，移动管前端和后端均连通设置有通口，移动管可移动套装在固定管中间部位外侧壁上，固定管顶端和底端均前后向连通设置有限位孔，移动管内顶侧壁和内底侧壁均设置有限位块，并在两组限位块内端均设置有调节螺纹，两组限位块内端分别穿过两组限位孔外端并且均伸入固定管内部分别与第一螺纹杆顶端和底端螺装连接，移动管顶端与连接板底端左侧相连，交流电机底端设置有稳固板，稳固板前端与固定管后端相连。

本实用新型的一种半导体封装检测装置，还包括移动板、两组移动轴、两组弹力弹簧、控制板和提把，移动板底端与底板顶端右侧接触，两组移动轴右端分别与控制板左端前侧和左端后侧相连，两组移动轴左端分别可移动穿过固定板右端前侧和右端后侧并且分别与移动板右端前侧和右端后侧相连，提把左端与控制板右端中间部位相连，两组弹力弹簧分别环绕设置在两组移动轴右端外侧壁上，两组弹力弹簧左端分别与固定板右端前侧和右端后侧相连，两组弹力弹簧右端分别与控制板左端前侧和左端后侧相连。