[实用新型]一种用于半导体封装自动转向传送装置有效

专利信息
申请号: 201920980419.6 申请日: 2019-06-26
公开(公告)号: CN210349796U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 鲁明朕;肖传兴;杨亮亮 申请(专利权)人: 江苏盐芯微电子有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 常州市权航专利代理有限公司 32280 代理人: 蒋鸣娜
地址: 224001 江苏省盐城市高新区智能*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及转向传送设备附属装置的技术领域,特别是涉及一种用于半导体封装自动转向传送装置,可以使装置比较方便的进行移动,比较省时省力,提高了实用性;包括底板、两组直流电机、两组转动轴、两组运输轴、两组连接轴、两组前支架、两组后支架和传送带,还包括四组支柱、运输板、液压缸、伸缩杆、移动板和两组推杆;还包括两组支板、主轴、两组旋转轴、两组车轮、交流电机、传动轴和主动齿轮,主轴中间部位外侧壁上设置有从动齿轮,两组支板顶端分别与底板底端左前侧和底端左后侧相连,交流电机左端和右端均设置有第一支架,还包括两组连接块、两组第二支腿和两组第二万向轮,两组第二万向轮上均设置有刹车片。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 封装 自动 转向 传送 装置
【主权项】:
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