[实用新型]具有天线组件的半导体封装机构有效
| 申请号： | 201920896015.9 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN210073836U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 廖海涛 | 申请（专利权）人： | 江苏邑文微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01Q1/22;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 11400 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 施荣华;胡建锋 |
| 地址： | 226000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了具有天线组件的半导体封装机构，涉及封装技术领域，该具有天线组件的半导体封装机构，包括固定机构、密封机构和天线机构，所述固定机构的外表面固定连接有密封机构，所述密封机构的一侧卡接有天线机构。该具有天线组件的半导体封装机构，将天线机构设置在该封装机构上，不仅提高了半导体与封装机构的整体性，还减小了天线组件和半导体封装机构总体的体积，从而减小了设备占据的空间，将半导体放置在固定机构的内部并固定，天线机构与固定机构内的半导体连接，密封机构扣在固定机构的外表面并于天线机构卡接，最后将接缝处使用密封胶做密封处理，便完成了天线组件和半导体的封装，安装程序简单且牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 固定机构 天线机构 天线组件 半导体封装 密封机构 半导体 封装机构 减小 卡接 封装 半导体连接 本实用新型 安装程序 机构总体 密封处理 接缝处 密封胶 占据 | ||
【主权项】：
1.具有天线组件的半导体封装机构，包括固定机构(1)、密封机构(2)和天线机构(3)，其特征在于：/n所述固定机构(1)的外表面固定连接有密封机构(2)，所述密封机构(2)的一侧卡接有天线机构(3)；/n所述固定机构(1)包括置物盒(101)、束线槽(102)和连接柱(103)，所述置物盒(101)顶部的一侧开设有若干个束线槽(102)，所述置物盒(101)的内部固定连接有三个连接柱(103)；/n所述密封机构(2)包括密封盖(201)、卡线槽(202)、连接孔(203)和天线槽(204)，所述密封盖(201)的一侧面开设有若干个卡线槽(202)，所述密封盖(201)的顶部开设有三个连接孔(203)，所述密封盖(201)顶部的一侧开设有天线槽(204)；/n所述天线机构(3)包括矩形筒(301)、天线(302)和穿线孔(303)，所述矩形筒(301)的内部固定连接有天线(302)，所述矩形筒(301)的一侧开设有穿线孔(303)。/n
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