[实用新型]具有天线组件的半导体封装机构

说明书

本实用新型公开了具有天线组件的半导体封装机构，涉及封装技术领域，该具有天线组件的半导体封装机构，包括固定机构、密封机构和天线机构，所述固定机构的外表面固定连接有密封机构，所述密封机构的一侧卡接有天线机构。该具有天线组件的半导体封装机构，将天线机构设置在该封装机构上，不仅提高了半导体与封装机构的整体性，还减小了天线组件和半导体封装机构总体的体积，从而减小了设备占据的空间，将半导体放置在固定机构的内部并固定，天线机构与固定机构内的半导体连接，密封机构扣在固定机构的外表面并于天线机构卡接，最后将接缝处使用密封胶做密封处理，便完成了天线组件和半导体的封装，安装程序简单且牢固。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，具体为具有天线组件的半导体封装机构。

背景技术

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，半导体封装自然是将半导体用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于半导体来说是必须的，也是至关重要的。因为将半导体与外界隔离，可以防止空气中的杂质对半导体腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的半导体也更便于安装和运输。

但是，现有的半导体封装机构与天线组件是分开的，从而在安装使用时占据较大的空间。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了具有天线组件的半导体封装机构，解决了现有的半导体封装机构与天线组件是分开的，在安装使用时占据较大的空间的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

具有天线组件的半导体封装机构，包括固定机构、密封机构和天线机构，所述固定机构的外表面固定连接有密封机构，所述密封机构的一侧卡接有天线机构；

所述固定机构包括置物盒、束线槽和连接柱，所述置物盒顶部的一侧开设有若干个束线槽，所述置物盒的内部固定连接有三个连接柱；

所述密封机构包括密封盖、卡线槽、连接孔和天线槽，所述密封盖的一侧面开设有若干个卡线槽，所述密封盖的顶部开设有三个连接孔，所述密封盖顶部的一侧开设有天线槽；

所述天线机构包括矩形筒、天线和穿线孔，所述矩形筒的内部固定连接有天线，所述矩形筒的一侧开设有穿线孔。

可选的，所述固定机构通过置物盒与密封机构的密封盖内部固定连接。

可选的，所述密封机构通过天线槽与天线机构的矩形筒外表面卡接。

可选的，所述束线槽的数量与卡线槽的数量相同，且位置相对应。

可选的，所述连接柱和连接孔的尺寸相适配，所述连接柱与连接孔插接。

可选的，所述天线槽的尺寸与矩形筒的尺寸相适配。

(三)有益效果

本实用新型提供了具有天线组件的半导体封装机构，具备以下有益效果：

(1)、该具有天线组件的半导体封装机构，通过设置天线机构，天线插入矩形筒的内部并固定，天线的连接线从穿线孔处贯穿至矩形筒的外部，使连接线与置物盒内的半导体进行连接，然后将密封盖扣在置物盒的外表面，天线槽则与矩形筒卡接，从而将天线机构设置在该封装机构上，不仅提高了半导体与封装机构的整体性，还减小了天线组件和半导体封装机构总体的体积，从而减小了设备占据的空间。