[实用新型]心率传感器封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 201920787565.7 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN209729904U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 陶源;田德文;宋青林 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/13;H01L23/49;A61B5/024 |
| 代理公司： | 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人： | 胡海国<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 266104 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种心率传感器封装结构和电子设备，所述心率传感器封装结构包括基板、设于所述基板相对两侧的光电二极管和信号处理芯片，所述光电二极管和所述信号处理芯片分别通过导线与所述基板电连接；所述基板远离所述光电二极管的表面向靠近所述光电二极管方向凹陷形成第一收容空间，所述信号处理芯片设于所述第一收容空间内。本实用新型提供的心率传感器封装结构制作工序简单。 | ||
| 搜索关键词： | 光电二极管 信号处理芯片 心率传感器 封装结构 本实用新型 收容空间 基板 电子设备 基板相对 基板电 凹陷 制作 | ||
【主权项】：
1.一种心率传感器封装结构，其特征在于，包括基板、设于所述基板相对两侧的光电二极管和信号处理芯片，所述光电二极管和所述信号处理芯片分别通过导线与所述基板电连接；所述基板远离所述光电二极管的表面向靠近所述光电二极管方向凹陷形成第一收容空间，所述信号处理芯片设于所述第一收容空间内。/n
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