[实用新型]心率传感器封装结构和电子设备

说明书

本实用新型公开了一种心率传感器封装结构和电子设备，所述心率传感器封装结构包括基板、设于所述基板相对两侧的光电二极管和信号处理芯片，所述光电二极管和所述信号处理芯片分别通过导线与所述基板电连接；所述基板远离所述光电二极管的表面向靠近所述光电二极管方向凹陷形成第一收容空间，所述信号处理芯片设于所述第一收容空间内。本实用新型提供的心率传感器封装结构制作工序简单。

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，尤其涉及一种心率传感器封装结构和电子设备。

背景技术

随着生活水平的提高，越来越多的民众通过心率设备检监测心率，从而实现身体状况的监测。现有的电子设备多借助光电技术采集脉搏波来监测心率，电子设备包括进行光感应的光电二极管(PD)和处理光电二极管所采集信号的信号处理芯片(AFE)。由于光电二极管主一个PN结(PN junction) 器件，其一端为进行光感应的光感应端，另一端端为背金焊盘，而信号处理芯片为采用引线键合(Wire Bonding，WB)连接。使光电二极管和信号处理芯片不能直接进行堆叠设置，需要通过硅转接板(Si Interposer)、粘晶胶纸 (Film onWire，FOW)等实现光电二极管和信号处理芯片电连通，增加组装难度和产品生产成本。

因此，有必要提供一种新型的心率传感器封装结构，以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种心率传感器封装结构和电子设备，旨在解决现有电子设备中，需要通过硅转接板、粘晶胶纸等实现光电二极管和信号处理芯片电连通，组装难度大和生产成本高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供的心率传感器封装结构包括基板、设于所述基板相对两侧的光电二极管和信号处理芯片，所述光电二极管和所述信号处理芯片分别通过导线与所述基板电连接；所述基板远离所述光电二极管的表面向靠近所述光电二极管方向凹陷形成第一收容空间，所述信号处理芯片设于所述第一收容空间内。

优选地，所述第一收容空间内填充第一绝缘层，所述第一绝缘层封装所述信号处理芯片和与所述信号处理芯片连接的导线。

优选地，所述光电二极管包括光感应端和电连接端，所述光感应端通过所述导线与所述基板电连接，所述电连接端直接与所述基板电连接。

优选地，所述第一绝缘层的厚度小于或等于所述第一收容空间的深度。

优选地，所述心率传感器封装结构还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层包裹所述光电二极管和与所述光电二极管连接的导线，所述第二绝缘层远离所述光电二极管的表面向靠近所述光电二极管方向凹陷形成第二收容空间，所述光感应端暴露于所述第二收容空间并朝向所述第二收容空间的开口。

优选地，所述心率传感器封装结构还包括设于所述第二收容空间内的透光片，所述透光片盖设于所述光感应端上。

优选地，沿所述第二收容空间的进光方向，所述第二收容空间的横截面积逐渐减小。

优选地，所述基板包括本体、设于所述本体内的导电线路和多个与所述导电线路电连接的导电位点，所述导电位点外露于所述本体，所述导电位点用于与所述导线和外部电路电连接。

优选地，所述导电位点围绕所述第一收容空间分布。

本实用新型还提供了一种电子设备，包括壳体和前述的心率传感器封装结构；所述壳体上开设有透光孔与所述光电二极管对应。