[实用新型]承载装置有效
| 申请号： | 201920781966.1 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN210006707U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 梁世兵;申兵兵;王敬苗 | 申请（专利权）人： | 东泰高科装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 102200 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种承载装置，包括支撑组件和多个承载组件；支撑组件包括两个支撑台，多个承载组件设置在两个支撑台之间且相对两个支撑台垂直设置；多个承载组件分别包括至少一个承载台，承载台用于承载晶片；两个支撑台分别包括多组长孔，多组长孔贯穿支撑台设置，每个承载组件分别通过一组长孔与一个支撑台连接。本实用新型提供的承载装置能够适用于不同尺寸的晶片放置，提高使用灵活性，减少开模数量，降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑台 承载组件 本实用新型 承载装置 支撑组件 承载台 使用灵活性 承载晶片 垂直设置 晶片放置 开模 贯穿 制作 | ||
【主权项】：
1.一种承载装置，其特征在于，包括支撑组件和多个承载组件；/n所述支撑组件包括两个支撑台(16)，所述多个承载组件设置在两个支撑台(16)之间且相对两个支撑台(16)垂直设置；多个所述承载组件分别包括至少一个承载台，所述承载台用于承载晶片；/n两个所述支撑台(16)分别包括多组长孔，所述多组长孔贯穿所述支撑台(16)设置，每个所述承载组件分别通过一组长孔与一个所述支撑台(16)连接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
